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  1、真空灭弧室是中高压电力开关的核心部件，其最大的作用是，通过管内真空优良的绝缘性使中高压电路断电后能迅速熄弧并抑制电流，避免事故和意外的发生，主要使用在于电力的输配电控制管理系统，还应用于冶金、矿山、石油、化工、铁路、广播、通讯、工业高频加热等配电系统。具有节能、节材、防火、防爆、体积小、寿命长、维护费用低、运行可靠和无污染等特点。

  2、陶瓷外壳是真空灭弧室的零件之一，对真空灭弧室起着绝缘、支撑、密封等作用。在中压领域，由于设计裕度比较大，陶瓷内表面绝缘强度对灭弧室的内绝缘几乎没影响。但高压领域，陶瓷内表面绝缘强度对真空灭弧室的绝缘起着至关重要的作用，直接影响真空灭弧室的耐压水平。灭弧室陶瓷制作的过程、制造工艺不同，其内表面绝缘强度就不同，但长期以来，受灭弧室结构和测量方法的影响，陶瓷外表面绝缘强度小于内表面绝缘强度，测量过程中，外表面优先击穿，无法测量内表面的真实绝缘强度，无法评判哪种工艺加工的陶瓷内表面绝缘强度更好，由于无法评判，则无法通过优化工艺来提高内表面绝缘强度。

  3、针对目前陶瓷绝缘强度测量过程中，外表面优先击穿，无法测量内表面的真实绝缘强度，无法评判哪种工艺加工的陶瓷内表面绝缘强度更好，无法通过优化工艺来提高内表面绝缘强度，因此有必要设计一种测量陶瓷内表面绝缘强度的方法。

  1、为了克服上述现存技术的缺点，本发明的目的是提供一种陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，以解决现有的陶瓷绝缘强度测量方法无法测量陶瓷内表面的真实绝缘强度的技术问题。

  4、先将测量电极连接在封接件上，封接件由陶瓷件和金属盖板组成，陶瓷件内壁设置有内台，金属盖板封接于内台上，测量电极与金属盖板连接；再将封接件放置于绝缘介质中，进行工频耐压检测，逐级增压至陶瓷件内表面击穿，根据击穿电压和内台高度的比值，得到陶瓷件的内表面绝缘强度。

  5、优选地，在进行工频耐压检测时，初始检测电压从30～90kv开始，稳压时间1～2min，每次增压1～10kv，至电压增至陶瓷内表面击穿。

  9、优选地，陶瓷件与金属盖板之间留有中间空腔；所述中间空腔的线、优选地，金属盖板的直径大于内台的直径。

  11、优选地，金属盖板采用316不锈钢，无氧铜tu1或4j33可伐制成。

  13、优选地，陶瓷件为氧化铝陶瓷，且陶瓷件中氧化铝的质量百分数大于92％。

  15、本发明公开了一种陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，先将测量电极连接在封接件的金属盖板上，确保测量电极与金属盖板有效连接，测量电压可有效加载在金属盖板上，以及陶瓷件内台的内表面两边，再将封接件放置于绝缘介质中，提高外表面绝缘强度，防止外表面优先击穿，接着进行工频耐压检测，逐级增压至陶瓷件内表面击穿，根据击穿电压和内台高度的比值，最终测得陶瓷件内表面绝缘强度；封接件由陶瓷件和金属盖板组成，陶瓷件内壁设置有内台，金属盖板封接于内台上，使上下两个金属盖板与陶瓷件之间形成真空空腔，并且使空腔里内表面绝缘距离小于外表面绝缘距离。一般测试是直接利用真空灭弧室所用的陶瓷零件来测试，陶瓷零件是在两个端面金属化，然后金属盖板封接在陶瓷的两个端面上，这样内表面距离和外表面距离基本一致，而内部是抽真空的，绝缘性好，陶瓷零件在检测时是放置在绝缘介质中，绝缘介质的绝缘性不如真空，所以表面击穿是发生在陶瓷外表面上，只能测外表面，不能测内表面。本发明是在真空灭弧室所用陶瓷件内部增加内台，内台进行金属化并将金属盖板封接在内台上，瓷壳两个端面不金属化，这样内绝缘距离就小于外绝缘距离，然后根据陶瓷件壳高度和壁厚合理设计内台高度，确保击穿发生在内壁，而不是外壁或瓷体本身。

  16、进一步地，在进行工频耐压检测，电压从低电压开始，稳压时间1～2min，每次增压1～10kv，至电压增至陶瓷件击穿，根据击穿电压和内台高度的比值即得到陶瓷件的内表面绝缘强度。

  17、进一步地，在陶瓷件内台两端进行金属化，以便实现金属盖板与陶瓷件的封接。

  18、进一步地，金属盖板有两个，包括对称放置的第一金属盖板和第二金属盖板，两个盖板内表面十分光滑无毛刺且导电性良好，盖板与陶瓷件封接部位厚度小于1mm，防止应力过大造成瓷壳开裂。

  19、进一步地，金属盖板通过焊料在真空炉中封接于陶瓷件内台两端，焊料为银铜28焊料，真空炉内线，以保证封接后内部空腔的真空度；陶瓷件与金属盖板之间留有中间空腔，中间空腔在室温的线，与真空灭弧室内部真空度相当。

  2.根据权利要求1所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，在进行工频耐压检测时，初始检测电压从30～90kv开始，稳压时间1～2min，每次增压1～10kv，至电压增至陶瓷内表面击穿。

  3.根据权利要求1所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，所述金属盖板有两个，包括对称放置的第一金属盖板(2)和第二金属盖板(3)。

  4.根据权利要求1所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，所述金属盖板通过焊料封接于内台(5)上。

  5.根据权利要求1所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，所述焊料为银铜28焊料。

  6.根据权利要求1所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，所述陶瓷件(1)与金属盖板之间留有中间空腔(4)；所述中间空腔(4)的线所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，所述金属盖板的直径大于内台(5)的直径。

  8.根据权利要求1所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，所述金属盖板采用316不锈钢，无氧铜tu1或4j33可伐制成。

  9.根据权利要求1所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，所述陶瓷件(1)的高度大于内台高度的三倍。

  10.根据权利要求1所述的陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，其特征是，所述陶瓷件(1)为氧化铝陶瓷，且陶瓷件(1)中氧化铝的质量百分数大于92％。

  本发明公开了一种陶瓷内表面绝缘强度的测试方法，属于陶瓷材料技术领域，封接件由陶瓷件和金属盖板组成，陶瓷件内壁设置有内台，两个金属盖板通过焊料封接于内台上，陶瓷件与金属盖板之间留有中间空腔；检测时，先将测量电极连接在金属盖板上，再将封接件放置于绝缘介质中，进行工频耐压检测，初始检测电压从30～90kV开始，稳压时间1～2min，每次增压1～10kV，至电压增至陶瓷件表面击穿，根据击穿电压和内台高度的比值即得到陶瓷件的内表面绝缘强度。由于陶瓷件内表面距离远小于外表面距离，且外表面浸在绝缘介质中，测量时内表面优先击穿，故可以轻松又有效测量陶瓷件内表面的绝缘强度。